Current SIM card base manufacturing processes both domestically and internationally

A SIM card consists of a card base and a chip. The SIM card has a stepped chip slot on the card base, and the chip of the SIM card is implanted into the stepped chip slot through multi-point welding to form the SIM card with the card base. After personalized data processing, it can be used by mobile phone users. The structure of the SIM card base. The card is made of PVC or ABS material, with visible information printed on the upper and lower surfaces, and a stepped chip slot on the upper surface.

1.1 层压工艺

层压工艺是将面料、底料分别整版印刷(通常一版有32 枚或者8 枚卡基) ,面料、中间料、底料采用PVC 或ABS 材料,通过层合机高温高压加热材料至90 ℃,低温高压冷却材料至4 ℃,将面料、中间料和底料层压为一体,形成整版(32 枚或者8枚卡基) 一体的卡基,再通过专用冲切设备冲切成没有台阶式芯片槽的单枚卡基。最后用单卡铣槽机逐枚铣槽完成单枚卡基制作。

这种层压制作工艺的特点是整版印刷、层合和冲切成本低,效率高;但是单枚卡基铣槽效率低,由于台阶式芯片槽的尺寸公差在(12. 04 ±0. 05) mm ,要求铣槽精度很高,所以SIM 卡卡基成品率低。铣槽设备、厂房及操作检测人员需要大量的投入,因而使得SIM 卡卡基制作成本很高,同时产能提高受到制约。

1. 2 注塑工艺

注塑工艺是将ABS 颗粒状材料165℃熔化,通过铸塑机高压注入卡基注塑模具并瞬间冷却至20℃,直接铸造成带有台阶式芯片槽的单枚卡基,然后使用单卡印刷机完成卡基面料和底料可视信息的印刷。

这种注塑制作工艺[1 ] 的特点是设备(铸塑机、注塑模具、单卡印刷机) 投入高、卡基成品率高、印刷效率低、印刷成本高。

由于卡基厚度仅为0. 81mm ,而长宽分别为85. 6 和54mm ,芯片槽的尺寸为12. 04mm ×13. 04 mm ,因此对注塑模具的加工制作要求很高,注塑模具的开腔数目受到制约。目前国内使用的SIM 卡卡基制作注塑模具一般为4 腔或8 腔模具,基本上都依赖进口,因此设备购置费用很高。由于采用单卡印刷,印刷设备、厂房及操作人员同样需要大量的投入,使得SIM 卡卡基制作成本高而产能低。

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