国内外现行的SIM卡卡基材料制作工艺

SIM 卡由卡基和芯片两部分组成。卡基上有植入芯片的台阶式芯片槽,SIM 卡的芯片通过多点焊接植入台阶式芯片槽之中与卡基组成SIM 卡,然后经过个性化数据处理,便可以供手机用户使用。SIM 卡卡基的结构。卡基用PVC 或ABS 材料制作,上下表面分别印刷有可视信息,其上表面开有台阶式芯片槽。

1.1 层压工艺

层压工艺是将面料、底料分别整版印刷(通常一版有32 枚或者8 枚卡基) ,面料、中间料、底料采用PVC 或ABS 材料,通过层合机高温高压加热材料至90 ℃,低温高压冷却材料至4 ℃,将面料、中间料和底料层压为一体,形成整版(32 枚或者8枚卡基) 一体的卡基,再通过专用冲切设备冲切成没有台阶式芯片槽的单枚卡基。最后用单卡铣槽机逐枚铣槽完成单枚卡基制作。

这种层压制作工艺的特点是整版印刷、层合和冲切成本低,效率高;但是单枚卡基铣槽效率低,由于台阶式芯片槽的尺寸公差在(12. 04 ±0. 05) mm ,要求铣槽精度很高,所以SIM 卡卡基成品率低。铣槽设备、厂房及操作检测人员需要大量的投入,因而使得SIM 卡卡基制作成本很高,同时产能提高受到制约。

1. 2 注塑工艺

注塑工艺是将ABS 颗粒状材料165℃熔化,通过铸塑机高压注入卡基注塑模具并瞬间冷却至20℃,直接铸造成带有台阶式芯片槽的单枚卡基,然后使用单卡印刷机完成卡基面料和底料可视信息的印刷。

这种注塑制作工艺[1 ] 的特点是设备(铸塑机、注塑模具、单卡印刷机) 投入高、卡基成品率高、印刷效率低、印刷成本高。

由于卡基厚度仅为0. 81mm ,而长宽分别为85. 6 和54mm ,芯片槽的尺寸为12. 04mm ×13. 04 mm ,因此对注塑模具的加工制作要求很高,注塑模具的开腔数目受到制约。目前国内使用的SIM 卡卡基制作注塑模具一般为4 腔或8 腔模具,基本上都依赖进口,因此设备购置费用很高。由于采用单卡印刷,印刷设备、厂房及操作人员同样需要大量的投入,使得SIM 卡卡基制作成本高而产能低。

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